Паста для трафаретов bga





Например, профиль для бессвинцовой паяльной пасты может быть таким (из википедии): Быстрый нагрев до 150 °C, томление 1 — 2 минуты, быстрый нагрев до 230 °C, оплавление 30 секунд, охлаждение. Customers that Finetech has worked with have conducted these same experiments and have proven that the solder joint integrity is maintained.A common challenge with a densely populated assembly is actually getting the solder onto the pads. Применяются пасты с более низкой вязкостью и меньшие скорости ее нанесения, чем для трафаретов с полностью открытыми апертурами. Выпускаются трафареты под различные корпуса, количество, шаг, размер и расположение шариковых выводов. Now in order to get the aperture full of paste requires sufficient flow rate and sufficient fill time.

Похожие записи: